5G는 산업 디지털화와 사물 인터넷의 새로운 시대를 여는 차세대 기본 생산성입니다. 5G 시대의 전자 부품은 점차 소형화, 정밀화, 고속화, 고신뢰성을 향해 발전하고 있으며, 극한 온도에서의 빠른 방열과 고신뢰성은 패키징 수요의 핵심 포인트가 되었습니다.

당사의 알루미나 세라믹, 질화알루미늄 세라믹, 질화규소 세라믹 및 기타 재료 기판과 세라믹 표면 금속화 기술 제품은 전 세계 많은 회사에서 선택하게 되었습니다.

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