질화규소 세라믹은 규소(Si)와 질소(N) 원자로 구성된 결정 구조이며 고도로 가공된 재료입니다. 고강도, 우수한 열안정성, 초내마모성, 우수한 내식성 등 고유한 종합적 특성을 가지고 있으며, 우수한 성능으로 인해 사회 각계각층에서 널리 관심을 받고 있습니다.
질화규소 세라믹의 생산은 주로 다양한 형태의 질화규소 세라믹 가공 부품, 질화규소 세라믹 기판 및 다양한 산업 링크의 특정 응용 분야 요구를 충족시키기 위해 금속화된 확장 기판을 포함합니다.
1. 질화규소 세라믹 구조
1.1. 실리콘 질화물 세라믹 베어링:
실리콘 질화물 베어링은 고속 및 고온 작동이 필요한 기계 시스템에 널리 사용됩니다. 전통적인 재료와 비교하여 실리콘 질화물 베어링은 마찰과 마모를 효과적으로 줄이고 서비스 수명을 연장하며 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
1.2. 실리콘 질화물 절단 도구:
질화 규소 절삭 공구는 우수한 경도와 내열성으로 유명합니다. 질화 규소 공구는 밀링, 터닝 및 드릴링과 같은 금속 가공에 널리 사용되어 고정밀 가공을 제공하고 공구 수명을 연장합니다.
1.3. 질화규소 씰 및 구성 요소:
질화규소 씰 및 부품은 우수한 내화학성과 고온 내성이 요구되는 열악한 환경에서 사용됩니다. 그들은 항공 우주, 자동차 및 화학 처리와 같은 산업에서 사용됩니다.
1.4 태양 에너지 응용 분야를 위한 질화규소 세라믹 부품
주로 다결정 실리콘 환원로 전극 내부 및 외부 절연 링, 절연 슬리브, 단열 링, 단열 슬리브, 테일 가스 커버 및 열전대 보호 튜브에 사용됩니다.
2. 질화규소 세라믹 기판 및 AMB(Active Metal Bonding) 공정:
2.1. 기판 제조:
질화 규소 세라믹 기판의 준비는 분말 처리, 성형 및 소결 기술을 결합합니다. 그 결과 우수한 전기적 및 열적 특성을 가진 조밀하고 견고한 기판이 생성됩니다.
2.2 질화규소 AMB(Active Metal Bonding)
DBC 세라믹 기판과 비교하여 AMB 세라믹 기판은 더 높은 결합 강도와 고온 및 저온 순환 특성을 가지고 있습니다. 현재 전력 전자 기술의 급속한 발전으로 고속철도의 고전력 장치 제어 모듈은 IGBT 모듈 패키징의 핵심 재료 인 세라믹 동박판, 특히 질화 규소 AMB 기판에 대한 엄청난 수요를 형성했습니다. 점차 주류 애플리케이션이 됩니다. 또한 풍력 에너지, 태양 에너지, 열 펌프, 수력 발전, 바이오 매스 에너지, 녹색 건물, 신 에너지 장비, 전기 자동차, 철도 운송 및 기타 중요한 분야에서 AMB 기판은 점점 더 많은 응용 분야를 확보하기 시작했습니다.
C결론
질화 규소 세라믹은 독특한 특성과 광범위한 응용 분야를 가지고 있으며 많은 산업 분야에서 중요한 재료가 되었습니다. 전자에서 항공 우주에 이르는 분야의 기술 발전을 위한 길을 닦습니다.
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